项目概要

• 技术产品介绍

  
  为了提升SOI电路的抗总剂量能力，扩展SOI电路的应用领域，研制高可靠加固SOI晶圆至关重要。

• 应用场景

  
  SOI晶圆被应用到数字、电源和RF应用等领域。

• 技术优势

  
  本项目团队科研人员在智能剥离技术的基础上，创新性地采用键合加固方法，将改性加固离子注入步骤巧妙地整合到智能剥离制备SOI晶圆的工艺中，避免了改性离子通过顶层硅直接注入所导致的顶层硅晶格损伤问题，新方法生产的高可靠加固SOI晶圆性能优越，常规技术指标与国际一流SOI晶圆制造商的产品指标相当。技术团队进行了大量实验，攻克了一系列工程化关键技术难关，实现了8英寸高可靠加固SOI晶圆的研制和量产，

• 市场前景

  
  本项目SOI晶圆的成功量产，将会为我国航天和国防领域的应用提供材料保障。

• 加分项

  
  

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