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高可靠加固SOI晶圆

  • 拟合作方式:技术许可、技术转让
  • 地区: 上海
  • 行业:新材料
  • 技术阶段:可批量生产
  • 技术来源:高校/院所技术成果
项目特色:

掌握了大尺寸键合SOI晶片制备的关键技术,具有大尺寸键合SOI晶片的产业化基础。

项目概要

  • 技术优势

    为了提升SOI电路的抗总剂量能力,扩展SOI电路的应用领域,研制高可靠加固SOI晶圆至关重要。本项目团队科研人员在智能剥离技术的基础上,创新性地采用键合加固方法,将改性加固离子注入步骤巧妙地整合到智能剥离制备SOI晶圆的工艺中,避免了改性离子通过顶层硅直接注入所导致的顶层硅晶格损伤问题,新方法生产的高可靠加固SOI晶圆性能优越,常规技术指标与国际一流SOI晶圆制造商的产品指标相当。技术团队进行了大量实验,攻克了一系列工程化关键技术难关,实现了8英寸高可靠加固SOI晶圆的研制和量产,

  • 应用场景

    SOI晶圆被应用到数字、电源和RF应用等领域。本项目SOI晶圆的成功量产,将会为我国航天和国防领域的应用提供材料保障。

  • 加分项

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