项目概要

• 技术产品介绍

  
  信息技术快速发展使得芯片功耗显著增大，热量管理因而成为其中至关重要的核心环节。热量的快速导出对于芯片正常运行是决定性的。具有高导热能力的散热薄膜是这方面的关键材料，发展高性能、低成本散热薄膜材料已经成为关系未来消费电子、信息技术乃至人工智能等许多领域的关键。现有的散热薄膜主要采用的是聚酰亚胺薄膜经过高温碳化、石墨化后形成的人造石墨膜，其原材料聚酰亚胺的制备技术掌握在杜邦公司手中，成本昂贵，国内散热膜加工企业的利润率不断受到挤压。

• 技术优势

  
  热导率在1000-1500W m-1K-1的范围内可调，裸膜厚度可以控制在5-20μm之间，与现有的人造石墨膜产品相比，石墨烯散热膜具有非常明显的优势：（1）热导率、电导率和力学性能相当；（2）人造石墨膜一般裸膜厚度为20μm，很难再做薄，石墨烯散热膜在厚度要求高的产品上更容
  易应用；（3）成本显著降低，为现有产品的1/2-2/3；（4）加工过程中废气排放少，能耗降低。

• 市场前景

  
  据全球最大的国际市场研究机构Research and Market预测，未来10年散热产品的复合年均增长率将以12.4%速度增长，2025年总产值将超过260亿元人民币。散热薄膜逐渐成为手机、电脑等热界面管理材料的主打产品，市场容量巨大。目前国内散热膜每年的需求约为3000万平米，约为45亿市场。若能以石墨烯散热膜取代人造石墨膜，每年可以节约外汇约3.5亿美元，每年减少电力消耗1500万元，并带动石墨烯千亿产业的发展。

联系技术方