项目概要

• 技术产品介绍

  
  电子器件的不断小型化以及LED照明等市场纷纷要求更好的热工管理材料以便更好地散热。而目前市面上的热工管理材料各方面平均指标偏低。技术团队推出的石墨—铝高导热复合材料的热扩散系数（散热率）时铝的三倍多，其导热系数（总传热能力）可达铝的两倍，而热膨胀系数和常用半导体材料相匹配。重量较铝轻，而成本与现如今的常规热工管理材料相当。

• 应用场景

  
  1.CPU集成散热器（市场复合增长率6.51%）
  2.高功率发光二级板基板和散热器（市场复合年增长率10.12%，2015年市场规模在40亿美元以上）
  3.绝缘栅双极型晶体管（IGBT）以及场效应管（FET）等大功率半导体设备（2015年市场规模在30亿美元左右）
  4.光伏聚光器（市场复合增长率在28.64%）

• 加分项

  
  已有两项专利，在2009年获得美国百大科技研发奖，已具备批量生产能力。

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