项目概要

• 技术产品介绍

  
  汽车电子工业中绝缘栅双击型晶体管（IGBT）是混合动力汽车的发动机核心。而IGBT的功率模块性能提升依赖散热基板材料和封装工艺改进。
  IGBT模块功率高，传统金属基板和玻璃基板难以满足其散热性能要求，目前市场上主要使用的IGBT基板是陶瓷基板铝碳化硅基板等类别。但这些基板普遍存在导热率不高，成本高，工艺复杂等缺点。
  我们研制的石墨-铜复合材料，在利用石墨材料非凡热学性能的同时，也获得了机械稳固性，完全满足IGBT基板各方面的性能需求。
  具体指标如下：
  热导率W/m-K：740
  热膨胀系数ppm/K：8
  密度，g/立方厘米：5.6
  弯曲强度，Mpa：160
  成本，元/立方厘米

• 应用场景

  
  IGBT基板散热材料等，IGBT在工业控制，消费电子，轨道交通，计算机和通信领域有广泛应用。

• 加分项

  
  已有一项专利

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