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高导热低成本IGBT基板材料

  • 拟合作方式:技术许可、技术转让、产业化合作、联合开发
  • 地区: 宁波
  • 行业:新材料
  • 技术阶段:中试阶段
  • 技术来源:高校/院所技术成果
项目特色:

目前的IGBT市场被欧美日系企业垄断,想做这一块儿,除了技术指标好之外,还要有能力打破垄断。

项目概要

  • 技术产品介绍


    汽车电子工业中绝缘栅双击型晶体管(IGBT)是混合动力汽车的发动机核心。而IGBT的功率模块性能提升依赖散热基板材料和封装工艺改进。
    IGBT模块功率高,传统金属基板和玻璃基板难以满足其散热性能要求,目前市场上主要使用的IGBT基板是陶瓷基板铝碳化硅基板等类别。但这些基板普遍存在导热率不高,成本高,工艺复杂等缺点。
    我们研制的石墨-铜复合材料,在利用石墨材料非凡热学性能的同时,也获得了机械稳固性,完全满足IGBT基板各方面的性能需求。
    具体指标如下:
    热导率W/m-K:740
    热膨胀系数ppm/K:8
    密度,g/立方厘米:5.6
    弯曲强度,Mpa:160
    成本,元/立方厘米

  • 应用场景


    IGBT基板散热材料等,IGBT在工业控制,消费电子,轨道交通,计算机和通信领域有广泛应用。

  • 加分项


    已有一项专利

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