项目概要
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技术产品介绍
①设计及制造工艺:对高、低势垒金属比例和厚度进行设计,实现低正向压降和小的反向漏电流,获得良好的正向-反向特性;创新性地开发湿法Trench工艺和相应腐蚀液,通过二次腐蚀去除边角效应,实现了良好肖特基接触;在金属Ni/Pt共溅工艺中,实现了Ni/Pt比例的有效控制;在一次氧化工艺中有效提高抗ESD(静电发电冲击)能力。
②低焊接空洞率的芯片的封装工艺:确定了一种大电流二极管应力减小加工工艺,有效降低了芯片与引出端间的应力,提升了产品的可靠性。
③芯片超薄贴面封装技术:为满足电子产品小型化要求,采用改进的薄型产品框架(Lead Frame)平脚引脚方式,用无卤型环保塑封材料进行封装,克服了环保型塑料密封和溢料问题。 -
应用场景
形成了Low Vf肖特基的低功耗小型化系列产品,以优秀的性价比迅速占领市场。产品技术性能参数达到国际先进水平,通过了国际大公司的认证,在苹果、三星、诺基亚等国际品牌产品上成功应用。 -
加分项
本成果获得国家发明专利授权6项,国家实用新型专利授权14项,发表学术论文13篇(SCI收录2篇,EI收录10篇),出版学术著作1部。
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