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新型超薄低正向压降肖特基芯片

  • 拟合作方式:产业化合作、融资、联合开发
  • 地区: 重庆
  • 行业:环保
  • 技术阶段:已完成样机/样品
  • 技术来源:高校/院所技术成果
项目特色:

超薄低正向压降肖特基芯片及产品是低功耗小型化半导体器件研发的重要内容,是当前国际半导体技术的研究重点。本项目对新型低正向压降肖特基芯片的设计、制造工艺和小型化封装测试、应用进行了研究,在此基础上,完成系列新产品的开发和产业化。做出了多项技术创新,有较大经济与社会效益空间。

项目概要

  • 技术产品介绍


    ①设计及制造工艺:对高、低势垒金属比例和厚度进行设计,实现低正向压降和小的反向漏电流,获得良好的正向-反向特性;创新性地开发湿法Trench工艺和相应腐蚀液,通过二次腐蚀去除边角效应,实现了良好肖特基接触;在金属Ni/Pt共溅工艺中,实现了Ni/Pt比例的有效控制;在一次氧化工艺中有效提高抗ESD(静电发电冲击)能力。
    ②低焊接空洞率的芯片的封装工艺:确定了一种大电流二极管应力减小加工工艺,有效降低了芯片与引出端间的应力,提升了产品的可靠性。
    ③芯片超薄贴面封装技术:为满足电子产品小型化要求,采用改进的薄型产品框架(Lead Frame)平脚引脚方式,用无卤型环保塑封材料进行封装,克服了环保型塑料密封和溢料问题。

  • 应用场景


    形成了Low Vf肖特基的低功耗小型化系列产品,以优秀的性价比迅速占领市场。产品技术性能参数达到国际先进水平,通过了国际大公司的认证,在苹果、三星、诺基亚等国际品牌产品上成功应用。

  • 加分项


    本成果获得国家发明专利授权6项,国家实用新型专利授权14项,发表学术论文13篇(SCI收录2篇,EI收录10篇),出版学术著作1部。

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