项目概要

• 技术产品介绍

  
  本项目为多功能耐高温聚酰亚胺电子涂层胶，由于聚酰亚胺具有优良的耐热性、机械性、电绝缘性和环境稳定性，具体形态有薄膜、涂料、复合材料、胶黏剂等。

• 应用场景

  
  聚酰亚胺电子胶是半导体和微电子领域不可或缺关键材料，被广泛用于半导体与微电子器件的层间绝缘、应力缓冲、表面钝化和表面的保护等领域。

• 技术优势

  
  本项目涂层胶具有优良的高低温性能、高强高模、绝缘阻燃性、耐化学性和环境友好型，主要性能超过国外同类产品，通过了华微、华润、中环、中芯等多家国内半导体上市公司的认证。
  

• 市场前景

  
  2015年，全球消费规模约9万吨，销售额约100亿美元，随着微电子产业的快速发展，聚酰亚胺电子胶将拥有更广阔的应用环境和市场空间。

• 加分项

  
  本项目是国家自然科学基金、国家973计划等课题，项目团队多数具有海外留学背景，承担多项国家重点计划课题，已成功地应用于“绕月”和“星云”系列卫星的电源控制系统。

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