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微传感器用高性能电容信号检测芯片

  • 拟合作方式:技术转让、产业化合作
  • 地区: 北京
  • 行业:电子信息
  • 技术阶段:中试阶段
  • 技术来源:高校/院所技术成果
项目特色:

微型化与集成化是传感器发展的必然趋势,在传感器件微型化的过程中,必须同时实现检测电路的微型化,降低微系统的体积与功耗,项目的先进性极高,对推动微型化传感器具有重要意义,应用前景看好。

项目概要

  • 技术产品介绍


    本项目面对传感器微型化、集成化的应用需求,研制出了一种高性能微弱电容信号检测芯片,可实现对输入电容信号差值的精确检测,芯片采用二次求和交叉采样与相关双采样等技术降低了电路噪声和失调,提高了芯片的分辨率与动态范围;内置温度传感器与电容微调阵列,具有噪声低、动态范围大、对微传感器失配不敏感等特点。

    性能指标:
    工作电压5V,灵敏度可调(缺省值1mV/fF),电容分辨率0.7e-18F/√Hz,动态范围大于110dB,非线性误差小于0.1%,芯片面积2mm×2.5mm,工作温度范围为-40~80℃,有DIP、PQFP、SOP等多种封装形式,也可用裸片与微传感器实现集成封装。

  • 应用场景


    本项目研制的芯片可用于检测MEMS微陀螺、微加速度计、压力传感器等微传感器输出的微弱电容信号,在工业控制、医疗器械、物探装备、汽车电子、消费电子、航空航天等领域都有着广阔的市场前景。项目芯片的研发成功对推动电容检测芯片的国产化有着重要的意义,并为国产MEMS传感器系统的微型化和产业化奠定了基础。

  • 加分项


    项目获得4项国家发明专利,获得多个机构检测认证。

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