项目概要

• 技术产品介绍

  
  本项目大容量多层片式陶瓷电容器是一种适合表面组装技术表面贴装的片式电容器。

• 应用场景

  
  本项目大容量多层片式陶瓷电容器可适用于电子整机的配套应用，常用领域为信息、移动通讯、电子电器等领域。

• 技术优势

  
  电容器拥有以下特点：
  1、利用流延成型技术，使产品尺寸超小型化、生产成本低、品质高、可靠性高并适合SMT的需求；
  2、采用高介瓷粉技术，利于制作大容量、高频率、低功耗的电容器；
  3、采用新的二次分散工艺，通过研磨压力与转速的配合，提高分散效果，降低研磨时间，避免由于研磨介质的混入而引起的烧结问题。
  4、传统MLCC关键内电极材料为钯和银，成本占整体50%，改为铜、镍等金属替代，降低成本20%以上；
  5、本项目拥有低介电常数、介质层厚度薄、叠层多等特质，提高了电容器的产品容量。

• 市场前景

  
  我国具有一定规模的电容器及其配套设备制造企业 244 家。2016年全球电容器市场规模达到 220 亿美元，其中中国达到了 773.5 亿元，预计 2019年全球将达到 229 亿美元，其中中国为 1,101.6 亿元；
  

• 加分项

  
  已申请2项发明专利。已有三家企业表明购买意向。

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