项目概要
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技术产品介绍
可用于高功率白光LED，有效优化白光LED发光结构，提高LED性能，降低封装成本，特别在COB与SiP大功率多芯片线阵、面阵LED封装上具有明显性能和成本优势
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应用场景
大功率白光LED器件
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加分项
采用单晶或透明陶瓷荧光材料替代传统荧光粉，克服荧光粉发展瓶颈，突破了大功率白光LED 100lm/W产业化关键技术，研究并制备出采用大功率白光LED用新型块体晶态荧光材料的新型白光LED发光结构及器件
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