项目概要
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技术产品介绍
具有成本适中、热传导率高（≥180W/mK）、可制造复杂形状、良好的绝缘性能、机械加工容易、以及基板的金属化易实现等特点
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应用场景
大功率LED封装用散热基板
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加分项
可以稳定制备出热导率>180W/m•K、尺寸4*4 inch的各种规格及异型复杂散热部件
具有成本适中、热传导率高（≥180W/mK）、可制造复杂形状、良好的绝缘性能、机械加工容易、以及基板的金属化易实现等特点
具有成本适中、热传导率高（≥180W/mK）、可制造复杂形状、良好的绝缘性能、机械加工容易、以及基板的金属化易实现等特点
大功率LED封装用散热基板
可以稳定制备出热导率>180W/m•K、尺寸4*4 inch的各种规格及异型复杂散热部件
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