项目概要
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技术产品介绍
提高器件整体的散热能力，实现有效的热管理，适合于电子元器件、功能模块等的封装基板应用需求
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应用场景
电子元器件、太阳能散热基板、功率器件封装
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加分项
热导率可达18.8 W/m∙K，可实现低温致密烧结（850℃）和无源元件集成及热、电分离管理；具有和硅材料相匹配的热膨胀系数（4.4）、低介电常数（6.5）和介电损耗（0.0016），硬度小易切割
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