项目概要
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技术产品介绍
本项目团队开发了多种石墨烯粉体材料制备及中试技术,所制备粉体主要性能指标为单片厚度1-5个原子层,横向尺寸0.5-5微米,比表面积500-1000m2/g,O含量低于8 at.%,电导率大于1000 S/m,并且N掺杂可控。目前,这种规格的石墨烯粉体产品性能指标在国内外处于领先地位。 -
应用场景
目前本项目技术已在石墨烯-铜合金、导电油墨、导电抗菌纤维等产品中得到应用,未来将有望在高性能纳电子器件、复合材料、场 发射材料、气体传感器、能量储存等领域获得广泛应用。
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加分项
1、部分技术已得到产业化应用;
2、具有多项相关专利
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