项目概要

• 技术产品介绍

  
  磁力研磨抛光（MAP）技术取代了传统的劳动密集型、高能耗的化学机械方法，在技术性能、经济性和环境指标上都超过了传统的机械方法。该方法是在磁场影响下，铁磨料粉末工具形成一个原始的“弹性”刷子，然后启动并抛光产品表面。
  技术目的
  •产品表面Ra<1nm；抛光
  •涂层前；表面处理
  •焊接前的产品；边缘剥离
  •增加耐腐蚀、磨损和机械损伤的能力；表面改性

• 应用场景

  
  加工材料： 光学玻璃、单晶、陶瓷、金属和合金等多种材料。
  主要应用：
  •光学和激光器件有源元件高精度表面的超薄抛光；
  •抛光各行业机械零件和设备的接触面和重载表面；
  •涂装前零件表面抛光；
  •在飞机和造船、核仪器工程和其他技术领域焊接前，剥离零件边缘。

• 技术优势

  
  1）降低生产成本
  •与传统抛光技术相比，当前抛光成本降低1.5-3倍；
  •MAP加工设备回收期为1.5-2年，生产环境友好；
  •MAP中使用的含铁量约为80%的铁磨料复合粉末很容易作为金属废物处理；
  •MAP工艺液体由水（99%）和无毒表面活性剂（1%）组成，改善员工工作条件；
  •MAP设备操作方便，软件控制或自动化；
  •普通员工培训后技能操作。
   2）实现加工高质量化
  当在磁场影响下使用MAP时，表面层结构得到改善，实现表面纳米级加工。在MAP过程中，处理区温度不超过80ᴼC，并且不会在结构中形成不良的热缺陷。

• 市场前景

  
  超精密抛光技术在现代电子工业中所要完成的使命，不仅仅是平坦化不同的材料，而且要平坦化多层材料，没有超精密抛光不行，它是技术灵魂。
  今天的光电子信息产业水平，对作为光电子基片材料的蓝宝石、单晶硅等材料的平行度要求越来越精密，已经达到了纳米级。这就意味着，抛光工艺也已随之进入纳米级的超精密程度。超精密抛光工艺在现代制造业中有多重要，其应用的领域能够直接说明问题：医疗器械、汽车配件、数码配件、精密模具、航空航天。但顶级的抛光工艺只有美日等少数国家掌握，目前，美国日本等国际顶级的抛光工艺已经可以满足60英寸基片原材料的精密抛光要求（属超大尺寸），他们据此掌控着超精密抛光工艺的核心技术，牢牢把握了全球市场的主动权。而事实上，把握住这项技术，也就在很大程度上掌控了电子制造业的发展。
  日本产抛光机的研磨盘均为定制，不进行批量生产，直接限制了他国仿制；美国的抛光设备销往中国，价格一般都在1000万元以上，而且销售订单已经排至2019年年底，此前不接受任何订单。

• 加分项

  
  可加工材料多，精度高，

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