项目概要
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技术产品介绍
信息技术快速发展使得芯片功耗显著增大,热量管理因而成为其中至关重要的核心环节。热量的快速导出对于芯片正常运行是决定性的。具有高导热能力的散热薄膜是这方面的关键材料,发展高性能、低成本散热薄膜材料已经成为关系未来消费电子、信息技术乃至人工智能等许多领域的关键。现有的散热薄膜主要采用的是聚酰亚胺薄膜经过高温碳化、石墨化后形成的人造石墨膜,其原材料聚酰亚胺的制备技术掌握在杜邦公司手中,成本昂贵,国内散热膜加工企业的利润率不断受到挤压。 -
技术优势
热导率在1000-1500W m-1K-1的范围内可调,裸膜厚度可以控制在5-20μm之间,与现有的人造石墨膜产品相比,石墨烯散热膜具有非常明显的优势:(1)热导率、电导率和力学性能相当;(2)人造石墨膜一般裸膜厚度为20μm,很难再做薄,石墨烯散热膜在厚度要求高的产品上更容
易应用;(3)成本显著降低,为现有产品的1/2-2/3;(4)加工过程中废气排放少,能耗降低。 -
市场前景
据全球最大的国际市场研究机构Research and Market预测,未来10年散热产品的复合年均增长率将以12.4%速度增长,2025年总产值将超过260亿元人民币。散热薄膜逐渐成为手机、电脑等热界面管理材料的主打产品,市场容量巨大。目前国内散热膜每年的需求约为3000万平米,约为45亿市场。若能以石墨烯散热膜取代人造石墨膜,每年可以节约外汇约3.5亿美元,每年减少电力消耗1500万元,并带动石墨烯千亿产业的发展。
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