项目概要

• 技术产品介绍

  
  随着LED封装、电子封装等行业的高速发展，耐冷热冲击、无黄变、高透光率、高折光率的封装材料的开发是功率型白光LED制造迫切需要解决的重要关键技术。目前我国中高端关键封装胶基本依靠进口，本项目攻克了大功率白光LED封装胶产品性能要求上的高折、高透、硬度可调的核心难题，解决LED封装胶制造工艺技术上的关键问题，掌握核心技术，使用该技术生产制造出LED封装胶具体高折（≥1.54）、高透（透光率≥95），粘度适中（4000~7000MPa.s）等特点，可替代进口封装胶，产品性价比高。
  
  本工艺技术已成熟，项目通过上海市科委鉴定。各项性能指标完全符合设计要求和国家产品标准，已进行产业化生产。
  
  

• 应用场景

  
  本技术生产的产品可为我国LED封装行业，为国家重大装备配套、军工产品等提供高性价比的中高端LED封装胶，替代进口产品，推广应用的范围和市场前景非常广阔。
  

• 技术优势

  
  本工艺技术攻克了封装胶用苯基乙烯基硅树脂、交联剂、过程工艺控制等一系列技术难题，形成具有自主知识产权的高性能封装胶制造工艺技术和方法。目前，共申报发明专利3项。

• 加分项

  
  中国对发展白光LED高度重视，科技部有“863"、“973"计划研究篮光、白光LED材料，“十五"期间国家几个部委联合推出“半导体照明工程"并于2003年6月17日，由科技部牵头成立了跨部门、跨地区、跨行业的“国家半导体照明工程协调领导小组”。

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