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大功率白光LED封装胶

  • 拟合作方式:技术许可、技术转让、产业化合作、联合开发
  • 地区: 上海
  • 行业:电子信息
  • 技术阶段:可批量生产
  • 技术来源:高校/院所技术成果
项目特色:

LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点,被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源,未来我国LED产业发展面临巨大机遇,但目前LED核心技术和专利基本被国外垄断。这个项目技术工艺成熟,自主研发,有自主知识产权,质量过硬,值得期待。

项目概要

  • 技术产品介绍


    随着LED封装、电子封装等行业的高速发展,耐冷热冲击、无黄变、高透光率、高折光率的封装材料的开发是功率型白光LED制造迫切需要解决的重要关键技术。目前我国中高端关键封装胶基本依靠进口,本项目攻克了大功率白光LED封装胶产品性能要求上的高折、高透、硬度可调的核心难题,解决LED封装胶制造工艺技术上的关键问题,掌握核心技术,使用该技术生产制造出LED封装胶具体高折(≥1.54)、高透(透光率≥95),粘度适中(4000~7000MPa.s)等特点,可替代进口封装胶,产品性价比高。

    本工艺技术已成熟,项目通过上海市科委鉴定。各项性能指标完全符合设计要求和国家产品标准,已进行产业化生产。

  • 应用场景


    本技术生产的产品可为我国LED封装行业,为国家重大装备配套、军工产品等提供高性价比的中高端LED封装胶,替代进口产品,推广应用的范围和市场前景非常广阔。

  • 技术优势


    本工艺技术攻克了封装胶用苯基乙烯基硅树脂、交联剂、过程工艺控制等一系列技术难题,形成具有自主知识产权的高性能封装胶制造工艺技术和方法。目前,共申报发明专利3项。

  • 加分项


    中国对发展白光LED高度重视,科技部有“863"、“973"计划研究篮光、白光LED材料,“十五"期间国家几个部委联合推出“半导体照明工程"并于2003年6月17日,由科技部牵头成立了跨部门、跨地区、跨行业的“国家半导体照明工程协调领导小组”。

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