项目概要

• 技术产品介绍

  
  目前在业界出货量最多的组合传感器是把加速度计、陀螺仪和磁传感器两两组合封装成6DOF组合传感器，或三者组合封装成9DOF传感器，尚没有磁传感器和压力传感器组合的4DOF传感器出现。
  
  

• 应用场景

  
  本项目开发业界首创的三轴磁传感器和压力传感器集成封装的4DOF（自由度）微传感器，包含ASIC（专用集成电路），产品主要面向智能手机和可穿戴设备等有定位、导航功能的智能设备制造商。 用户只需要将本产品和GPS、常见的6DOF运动传感器配合即可实现精确定位和导航。
  
  

• 技术优势

  
  本项目的先进性和独特性体现在：
  （1）首次采用三轴磁传感器和压力传感器组合封装的形式，提供4DOF组合传感器产品；
  （2）本产品使用了低成本的TSV技术无塑封装技术，ASIC芯片可以作为封装基板，传感器模块省去了PCB封装基板，从而使封装尺寸进一步减小；
  （3）与业界领先的磁传感器芯片提供商合作，采用本公司研发的基于表面加工的压力传感器芯片，可以实现全球最小的封装尺寸（总体尺寸可以做到1.4mmx1.4mmx0.5mm，其体积是业界领导厂商意法半导体（ST）2014年11月发布的最新产品的1/3）。
  

• 市场前景

  
  Yole Developpement 研究报告预测，2013 至 2018 年间，全球消费电子 MEMS 传感器市场将以 18.5%的年复合增长率增长，到 2018 年将达到 64 亿美元。市场规模将从 2013 年的 28.5 亿美元增长到 2019 年的 64 亿美元，出 货量将从 2013 年的 58 亿增长到 2019 年的 189 亿，其中智能手机和平板电脑的占比可达 90%。
  

• 加分项

  
  本项目开发的产品属于具有自主知识产权产品，芯片的设计、封装和测试都有相应的专利，此外，在产品的开发过程中，计划提出不少于5项与本项目相关的专利。
  

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